이번에 삼성 놓치셨다면 '이거' 사놓고 기다리세요 (안석현 기자 / 3부)

그래핀을 활용한 HBM 반도체 기술은 높은 열전도성을 이용해 HBM의 고질적인 발열 문제를 해결하고, 전반적인 성능과 신뢰도를 향상시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 여러 기업이 이 기술을 연구하고 있습니다.
그래핀을 활용한 HBM 반도체의 장점
뛰어난 열 관리: HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는 구조 때문에 층수가 늘어날수록 발열이 심해집니다. 그래핀은 다이아몬드보다 2배 이상 높은 열전도성을 지녀, HBM 스택 내부의 열을 효과적으로 분산시켜 발열을 억제합니다.
성능 향상: 발열이 억제되면 반도체 칩이 고온으로 인한 오작동 없이 더 높은 속도로 안정적으로 작동할 수 있습니다. 이를 통해 HBM의 성능과 효율이 개선됩니다.
낮은 전력 소비: 그래핀은 실리콘보다 100배 이상 높은 전자 이동도를 가지고 있어 전력 효율을 높일 수 있습니다. 이는 AI 가속기 등에 사용되는 HBM의 전력 소모를 줄이는 데 기여합니다.
소형화 및 집적도 향상: 그래핀은 원자 수준으로 매우 얇은 2차원 물질이므로, HBM 스택 사이의 간격을 최소화하여 소형화에 기여하고 집적도를 높일 수 있습니다.
삼성전자의 그래핀 및 HBM 기술 동향
그래핀 연구: 삼성전자는 2012년부터 그래핀 반도체 소자 기술을 개발해왔고, 2014년에는 상용화 가능성을 높이는 대면적 그래핀 합성 기술을 발표했습니다. 또한 2024년 11월 기준으로 발열 관리를 위해 그래핀 절연층 기술을 연구하는 것으로 알려져 있습니다.
HBM 발열 문제 해결 노력: 삼성전자는 HBM의 고질적인 발열 문제를 해결하기 위해 다양한 기술을 적용하고 있습니다.
열압착 비전도성 필름(TC NCF) 기술: HBM 칩을 쌓을 때 사용되는 필름 기술의 개선을 통해 열전달 효율을 높이고, HBM 스택의 두께를 얇게 만드는 연구를 진행 중입니다.
하이브리드 본딩: HBM4에서는 하이브리드 본딩을 적용하여 칩을 더 가깝게 접합하고, 열 저항을 낮추어 발열 문제를 완화하려는 노력을 하고 있습니다.
커스텀 HBM: 특정 고객의 요구에 맞춰 HBM 설계에 로직 공정을 활용한 베이스 다이를 적용하는 등 발열 관리를 위한 맞춤형 전략을 추진하고 있습니다.
시장 경쟁과 그래핀 활용 가능성: 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스 등과의 경쟁에 직면해 있으며, 특히 엔비디아의 품질 테스트에서 발열 문제로 지연이 있었다는 보도가 있었습니다. 이러한 상황을 극복하기 위해 그래핀의 뛰어난 열 관리 특성은 삼성의 HBM 기술 경쟁력을 강화할 수 있는 중요한 카드가 될 수 있습니다.

안석현님 감사합니다

감사합니다^^

현직자로써 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

잘 보고 있습니다 좋은 정보 감사합니다^^

안테나님 늘 감사합니당

❤❤❤안석현기자님 감사드립니다

그래서 어떤회사인가요? 앞부분어그로 너무 심하네요

어그로 장난아니네 진짜😢

삼전 띄우기가 낯부끄럽습니다 ... 개발 안하고 있는 회사도 있나요.
한미반도체 장비를 쓰게되면 HBM 수율이 잡힐것이다.. 이러면 몰라도..ㅋㅋㅋ

늦었지만 잘되길 빌어요 수율이 문제임

첫