기존 범용 D램은 미세 공정 경쟁이었지만 HBM은 그게 전부가 아니다. 적층기술이 달라 수율과 열, 전력 관리가 더 중요하다. 삼전이 미세 공정만 강조하는 건 상대적으로 다른 부분이 취약하단 소리. 그리고, HBM4는 커스텀 제품이라서 CPU, GPU와 공동 설계하고 패키징으로 최적화해야 함. 하닉이 TSMC 베이스다이 쓰는 건 최종 패키징을 하기 때문. 삼전 HBM4는 엔비디아 커스텀 제품이 아니고 베이스다이도 달라 베라루빈에 쓸 수 없다. AMD도 현재 삼전 HBM4를 그대로 쓸 수 없고 차기 GPU에 맞게 커스텀 설계하고 개발해야 함.
@박영호-r2l 11
2026년 4월 11일 5:39 오후에스케이가 먼저 치고 나간 게 나라로 보면 잘된 일일지도 모른다
삼성이 먼저 치고나갔다면 봉황옆에 참새가 될 수도 있었는데 두 공룡이 탄생했다
@태평-h8f 7
2026년 4월 11일 4:21 오후제목에 대하여는 아무말 조차도 없어 헛소리 들어 시간만 낭비했네
@jiyoungpark1092 6
2026년 4월 11일 4:23 오후정보는 출처가 명확해야 하는데 근거와 출처가 제시되지 않고 있습니다. 좋지 않은 영상입니다.
@hooya2543 3
2026년 4월 11일 4:43 오후이전 점점 찌라시 채널로 되네...걸러야겠다
@태평-h8f 2
2026년 4월 11일 4:12 오후증권사가 영업이익을 높이는데 맞지도 않는 정보를 어디 얻어 뻥까요
@CH신사임당 1
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@SSKimMD 1
2026년 4월 11일 7:10 오후내용과 제목의 괴리. 많이 심하네요.
@beliaisty7510 1
2026년 4월 11일 4:38 오후평택 5공장 P5는 이제 짓고 있는중인뎁쇼?
@K찰스-l7b 1
2026년 4월 11일 4:47 오후이양반 삼전 엄청빠질거라고 계속까던데?
@찰리로-p6z
2026년 4월 11일 10:51 오후인사이트 감사요 ❤
@bjlim7305
2026년 4월 11일 8:26 오후다 아는 내용을 가지고......전문가라고 하기엔 .....
@정재훈-r8j
2026년 4월 11일 8:39 오후이양반은 뭔 뒷북이지???전문가라는양반이 근거없는 빠르면 대략 몇년안에 될것이라 생각된다는둥 에효...온동네 전문가가 개인 투자자보다 정보가 떨어지니...쩝 채널도 전운가 패널 섭외 좀 신경쓰세요
@jimmyp8795
2026년 4월 13일 11:50 오후기존 범용 D램은 미세 공정 경쟁이었지만 HBM은 그게 전부가 아니다. 적층기술이 달라 수율과 열, 전력 관리가 더 중요하다. 삼전이 미세 공정만 강조하는 건 상대적으로 다른 부분이 취약하단 소리. 그리고, HBM4는 커스텀 제품이라서 CPU, GPU와 공동 설계하고 패키징으로 최적화해야 함. 하닉이 TSMC 베이스다이 쓰는 건 최종 패키징을 하기 때문. 삼전 HBM4는 엔비디아 커스텀 제품이 아니고 베이스다이도 달라 베라루빈에 쓸 수 없다. AMD도 현재 삼전 HBM4를 그대로 쓸 수 없고 차기 GPU에 맞게 커스텀 설계하고 개발해야 함.